Name: Xitoy mis PCB varaqlari ishlab chiqaruvchilari etkazib beruvchilar fabrikasi - Xitoyda ishlab chiqarilgan mis PCB varag'i
Brand: Atlantika
SKU: 257620749

Nima uchun bizni tanlaysiz

01/

Professional jamoa
Kompaniyamiz ilg'or ishlab chiqarish texnikasi va yuqori aniqlikdagi sinov asboblari bilan jihozlangan kuchli Ar-ge va ishlab chiqarishni boshqarish guruhiga ega.

02/

Bir nechta biznes mahsulotlari
Kompaniya avtomobil qismlari, 3C (Kompyuter, Aloqa, Maishiy elektronika) mahsulot korpuslari va boshqalarni o'z ichiga olgan bir qator mahsulotlarni boshqaradi.

03/

Yuqori professional daraja
Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd tadqiqot va ishlanmalar, dizayn, ishlab chiqarish, qayta ishlash va sotishni birlashtirgan kompaniyadir.

04/

Sifatni nazorat qilish chora-tadbirlari
Zavod keng qamrovli tekshirish uskunalari bilan jihozlangan, shu jumladan CCD tekshiruv uskunalari, 2.5D mikroskop, 3D va boshqalar.

05/

Mahsulot ilovalari keng doirani qamrab oladi
Jumladan, avtomobillar, smartfonlar, planshetlar, televizorlar, aqlli uy qurilmalari, tibbiy asbob-uskunalar, sanoat avtomatizatsiyasini boshqarish va boshqalar.

06/

Yaxshi savdo
Mahsulotlar Yaponiya, AQSh, Germaniya, Janubi-Sharqiy Osiyo va boshqalarga eksport qilinadi.

Mis PCB varaqasi nima

Mis bilan qoplangan laminat yoki mis qoplamali taxta sifatida ham tanilgan mis PCB varag'i o'tkazuvchan bo'lmagan substrat materialiga yopishtirilgan mis qatlamini o'z ichiga olgan bosma elektron plataning (PCB) bir turidir. Ushbu mis qatlami kontaktlarning zanglashiga olib keladigan elektr signallari uchun o'tkazuvchi yo'l bo'lib xizmat qiladi.

Tegishli mahsulot

Rogers Board PCB

Rogers PCB ishlab chiqarish xizmatlarini qidiryapsizmi? Siz to'g'ri joyga keldingiz. Atlantikada biz Rojers materiallaridan foydalangan holda yuqori darajadagi PCB ishlab chiqarishni ta'minlashga ixtisoslashganmiz, ular talabchan ilovalarda ajoyib ishlashi va ishonchliligi bilan mashhur.

Fr4 PCB ishlab chiqarish

FR-4 qattiq PCBlar uchun eng ko'p ishlatiladigan materialdir. Sizga FR-4 bosilgan elektron platalar kerak bo'lishi mumkin, lekin siz bunga unchalik ishonchingiz komil emas. Keling, FR{2}} PCBlar qachon to'g'ri tanlov ekanligini, ularni keramik tenglikni va metall yadroli tenglikni (MCPCB) taqqoslash orqali bilib olaylik.

PCB alyuminiy taxtasi

Alyuminiy PCB ishlab chiqarish xizmati, shuningdek, metall yadroli tenglikni (MCPCB) sifatida ham tanilgan, yuqori issiqlik tarqalishi va yuqori chidamlilikni talab qiladigan ilovalar uchun mashhur tanlovdir. Ushbu platalar, ayniqsa, LED yoritgichlari, quvvat konvertorlari, avtomobilsozlik va boshqa yuqori quvvatli elektronika kabi sohalarda qo'llaniladi.

Mis PCB varag'i

Mis PCB varaqlari yuqori samarali bosilgan elektron platalarni (PCB) ishlab chiqarishda muhim ahamiyatga ega. Ushbu varaqlar o'zlarining mukammal elektr o'tkazuvchanligi, issiqlik boshqaruvi va ishonchliligi bilan mashhur bo'lib, ularni turli yuqori texnologiyali ilovalarda afzal ko'rgan tanlovga aylantiradi.

Dizayn moslashuvchan PCB

Prototipdan tortib to ishlab chiqarishgacha, Atlantika sizning barcha moslashuvchan PCB va qattiq moslashuvchan tenglikni talablaringizni qoplaydi. Moslashuvchan bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish bo'yicha keng bilim va tajribamiz bizga PCB sanoatida raqobatdosh ustunlikni beradi. Biz minimal buyurtma miqdorini talab qilmaymiz va har doim raqobatbardosh narxlar va mijozlarga eng yaxshi xizmat ko'rsatishni va'da qilamiz.

Mis PCB varaqlarining afzalliklari

Yuqori elektr o'tkazuvchanligi
Mis elektr tokining ajoyib o'tkazuvchisi bo'lib, PCB bo'ylab samarali va ishonchli signal uzatilishini ta'minlaydi.

Yuqori issiqlik boshqaruvi
Misning yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi issiqlikning samarali tarqalishiga, haddan tashqari qizib ketish xavfini kamaytirishga va elektron komponentlarning umumiy ishlash muddatini yaxshilashga imkon beradi.

Chidamlilik
Mis PCBlar mustahkam va sezilarli mexanik stressga bardosh bera oladi, bu ularni talabchan ilovalar uchun mos qiladi.

Ko'p qirralilik
Mis PCBlar maishiy elektronikadan tortib sanoat uskunalarigacha keng ko'lamli dasturlarda qo'llanilishi mumkin.

Yuqori ishonchlilik
Qalin mis PCB o'tkazuvchan qatlam sifatida ultra qalin mis folga qabul qiladi, bu kontaktlarning zanglashiga olib kelishi barqarorligi va ishonchliligini ta'minlash uchun yuqori o'tkazuvchanlik va past qarshilikka ega.

Kuchli aralashuvga qarshi qobiliyat
Kuchli anti-elektromagnit parazit qobiliyati bilan u elektromagnit to'lqinning aralashuvini samarali ravishda inhibe qilishi va kontaktlarning zanglashiga olib kelishini ta'minlaydi.

Yuqori mexanik kuch
Supero'tkazuvchi qatlam sifatida o'ta qalin mis folga ishlatilganligi sababli, u yuqori mexanik kuchga ega va katta bosim va ta'sirga bardosh bera oladi.

Yuqori korroziyaga chidamlilik
U kuchli korroziyaga chidamliligiga ega va ko'plab kimyoviy moddalarning eroziyasiga qarshi tura oladi.

Tez signal uzatish
Supero'tkazuvchilar qatlam sifatida juda qalin mis folga qabul qilib, u past qarshilik va mukammal o'tkazuvchanlikka ega va yuqori tezlikda signal uzatilishini ta'minlaydi.

Yaxshi elektromagnit himoya effekti
Kuchli elektromagnit ekranlash effekti bilan u elektromagnit to'lqinning aralashuvini samarali ravishda kamaytirishi mumkin.

Mis PCB varaqlarini qo'llash

Maishiy elektronika

Smartfonlar, planshetlar va boshqa portativ qurilmalar ixcham va samarali dizayni uchun mis PCBlarga tayanadi.

Sanoat uskunalari

Mis PCBlar yuqori ishonchlilik va ishlashni talab qiladigan mashina va uskunalarda qo'llaniladi.

Avtomobilsozlik

Avtomobil elektronikasi, jumladan, dvigatelni boshqarish bloklari va ma'lumot-ko'ngilochar tizimlar chidamliligi va mukammal ishlashi uchun mis PCBlardan foydalanadi.

Tibbiy asboblar

Yuqori aniqlikdagi tibbiy asbob-uskunalar aniq va ishonchli ishlashi uchun mis PCBlarga bog'liq.

Mis PCB varaqlarining turlari

01/

Yagona panel:Qismlar bir tomonda, simlar esa boshqa tomonda to'plangan. Simlar faqat tomonlarning birida mavjud bo'lganligi sababli, sxemani loyihalashda ko'plab cheklovlar mavjud, shuning uchun dastlabki sxemalar asosan ushbu turdagi taxtalardan foydalangan.

02/

Ikki tomonlama taxtalar:Ikkala tomon ham simli bo'lib, ikkala tomonning simlari orqali ulanadi. Ikki tomonlama taxtalar bir tomonlama taxtalardan ikki baravar kattaroqdir va simlarni bir-biriga ulash mumkin, bu ularni yanada murakkab sxemalar uchun mos qiladi.

03/

Ko'p qatlamli:O'tkazgich maydonini ko'paytirish uchun ko'proq bir tomonlama yoki ikki tomonlama o'tkazgich plitalari qo'llaniladi, ular har bir qatlam orasiga izolyatsion qatlam qo'yish orqali yopishtiriladi. Ko'p qatlamli taxtadagi qatlamlar soni mustaqil simli qatlamlar sonini, odatda juft sonni ifodalaydi va ikkita eng tashqi qatlamni o'z ichiga oladi.

04/

Moslashuvchan bosilgan elektron plata (moslashuvchan PCB):Elektr komponentlarini yig'ishni osonlashtirish uchun egilishi mumkin bo'lgan moslashuvchan substratdan tayyorlangan. Aerokosmik, harbiy, mobil aloqa va boshqa sohalarda keng qo'llaniladi.

05/

Qattiq PCB:Fenolik yoki epoksi qatroni bilan oldindan singdirilgan qog'oz yoki shisha mato bazasidan tayyorlangan, laminatlangan va sirt qatlamining bir yoki ikkala tomonida mis qoplamali laminat bilan qoplangan.

06/

Rigid-Flex:Qattiq va moslashuvchan taxtalarning xususiyatlarini birlashtirib, zarur bo'lganda ko'proq moslashuvchanlik va funksionallikni ta'minlaydi.

Mis PCB varaqlarining ishlash parametrlari

Termal ishlash

Mis PCBlarning termal ishlashi termal yorilish vaqti va termal stress testi bilan baholanadi. Termik yorilish vaqti taxtalarning issiqlik qarshiligini baholash parametri bo'lib, termal stress testi lehimlash jarayonining ekstremal sharoitlarini simulyatsiya qiladi, taxtalarning strukturaviy xususiyatlariga zarar etkazishi mumkin bo'lgan harorat o'zgarishi sababli termal stresslarga duchor bo'lganligini tekshiradi. material.

Olovga chidamli ishlash

Olovga chidamlilik samaradorligi UL94 yonuvchanlik sinovi standarti bo'yicha baholanadi, u V-0, V-1 va V-2 toifalariga bo'lingan, ulardan V-0 darajasi mavjud eng yuqori olovga chidamli ishlash.

O'tkazuvchanlik

Mis PCB plitalari mukammal o'tkazuvchanlikka ega va yuqori oqim va yuqori chastotali signal uzatishni, shuningdek, yaxshi elektr o'tkazuvchanligini va past qarshilik qiymatlarini qo'llab-quvvatlashga qodir.

Issiqlik tarqalish ko'rsatkichi

Misning yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi qalin mis PCB platalariga issiqlikni tenglikni haroratga sezgir bo'lgan komponentlardan samarali ravishda olib tashlashga imkon beradi va komponentlarni yaxshi holatda saqlaydi.

Mexanik kuch

Qalin mis PCB plitalari yuqori mexanik kuchga ega bo'lib, kichikroq joyga ko'proq o'tkazuvchan materiallarni o'rnatishga va ulagichlar uchun katta mexanik kuchga erishishga imkon beradi.

Mis PCB platalarining moddiy tarkibi

Substrat qatlami:Bu PCB ning asosiy tanasi bo'lib, odatda substrat sifatida shisha toladan foydalanadi, bu esa taxtaning mexanik mustahkamligi va barqarorligini ta'minlaydi.

Mis folga qatlami:Substrat elektron plataning elektr o'tkazuvchanligini ta'minlash uchun o'tkazgich vazifasini bajaradigan mis folga qatlami bilan qoplangan. Mis folga qalinligi odatda 1/3OZ, 1/2OZ, 1OZ, va hokazo. Mis folganing turli qalinligi o'tkazuvchanlik va issiqlik tarqalishida farqlanadi.

Mis qoplamasi:Mis qoplamasi yuqori harorat tufayli plataga zarar bermaslik uchun elektron plataning o'tkazuvchanligini va issiqlik tarqalishini oshirish uchun ishlatiladi.

Burg'ulash qatlami:PCB ishlab chiqarishda kerakli elektron ulanishlarni hosil qilish uchun teshiklarni burg'ulash kerak.

Bosib chiqarish qatlami:Burg'ulashdan so'ng, kerakli elektron naqshlar bosib chiqarish texnologiyasi bilan tenglikni ustiga bosiladi. Bunga qo'shimcha ravishda, PCB platasining tarkibi ba'zi asosiy material xususiyatlarini o'z ichiga oladi, masalan.

Tg qiymati:Bu shisha o'tish harorati, taxtaning issiqlik qarshiligiga ta'sir qiluvchi polimerlarning xarakteristikasi.

PP varag'i:Har xil turdagi PP varaqlarining markazida turli bo'shliqlar mavjud bo'lib, u o'tayotganda signal liniyasining dielektrik o'tkazuvchanligiga ta'sir qiladi.

RC%:Qatronlar tarkibi, ya'ni qatlamdagi qatronning og'irlik ulushi, qatronning simlar orasidagi bo'shliqni to'ldirish qobiliyatiga va plastinka bosilganda dielektrik qatlam qalinligiga ta'sir qiladi.

RF%:Qatronlar oqimining tezligi, bu qatronning suyuqligini aks ettiradi va plastinkadan keyin dielektrik qatlamning qalinligiga ta'sir qiladi.

YC%:Yarim ishlangan varaqni quritgandan so'ng yo'qolgan uchuvchi komponentlarning og'irligi asl ulushi sifatida, plastinkadan keyin dielektrik qatlam sifatiga ta'sir qiladi.

DK qiymati va Df:Signalning tarqalish tezligi va yo'qolishiga ta'sir qiluvchi mos ravishda materialning dielektrik o'tkazuvchanligi va dielektrik yo'qotish burchagini ifodalang.

Mis PCB taxtasi ishlab chiqarish jarayoni oqimi

Mis PCB kartasini ishlab chiqarish jarayoni asosan quyidagi bosqichlarni o'z ichiga oladi.

PCB tartibi:Birinchidan, PCB ishlab chiqarish zavodi PCB dizayn kompaniyasidan SAPR faylini oladi va uni Extended Gerber RS-274X yoki Gerber X2 kabi yagona formatga aylantiradi. Keyin muhandislar PCB tartibi to'g'ri yoki yo'qligini tekshiradilar. Keyinchalik, muhandis PCB sxemasi ishlab chiqarish jarayoniga mos kelishini va nuqsonlar va boshqa muammolar mavjudligini tekshiradi.

Asosiy taxtani ishlab chiqarish:Mis bilan qoplangan taxtalarni tozalang, agar chang bo'lsa, qisqa tutashuvlarga yoki uzilishlarga olib kelishi mumkin. Yadro taxtalarini ishlab chiqarish odatda markaziy yadro taxtasidan boshlanadi, doimiy ravishda mis plyonka va yarim qattiq qatlam bilan biriktiriladi va keyin mahkamlanadi.

Ichki PCB tartibini uzatish:Tozalangan mis qoplamali taxtalar yuzasida yorug'likka sezgir plyonka qatlami bilan qoplanadi, yorug'likka sezgir plyonkada mis folga ustidagi UV lampalar bilan yorug'likka sezgir plyonka orqali, yorug'likka sezgir plyonka ostida yorug'lik shaffof plyonka bilan qoplangan. davolaydi, yorug'likka sezgir plyonka davolanadi, yorug'likka sezgir plyonka ostidagi yorug'lik shaffof plyonka davolanadi. Yorug'lik o'tkazuvchan plyonka davolanadi, yorug'lik o'tkazmaydigan plyonka esa davolanmaydi. Davolanmagan fotografik plyonka tozalangandan so'ng, davolanmagan fotografik plyonka lye bilan tozalanadi, so'ngra keraksiz mis folga NaOH kabi kuchli gidroksidi bilan o'chiriladi va nihoyat davolangan fotografik plyonka yirtilib, kerakli PCBni ko'rsatadi. layout liniyasi mis folga.

Yadro taxtasini teshish va tekshirish:Yadro taxta ishlab chiqarish muvaffaqiyati, tekislash teshiklaridagi yadro taxtasida, boshqa xom ashyo bilan moslashish oson. Yadro taxtasi va bir-biriga bosilgan PCB ning boshqa qatlamlarini o'zgartirish mumkin emas, shuning uchun tekshirish juda muhim, mashina orqali har qanday xatolik yoki yo'qligini tekshirish uchun tenglikni sxemasi chizmalari bilan avtomatik ravishda solishtiriladi.

Laminatsiyalash:PP varag'ining yopishqoq xususiyatidan foydalanib, simli qatlamlarni bir butunga bog'lash. Ushbu jarayonda tenglikni ishlashiga ta'sir qiladigan laminatsiya paytida notekis stress tufayli taxtaning egilmasligini ta'minlash uchun simmetriyani hisobga olish kerak.

Burg'ulash:Qatlamlarni ulash maqsadiga erishish uchun plataning qatlamlari orasidagi teshiklar orqali ishlab chiqarish.

Kimyoviy misga botirish:Tenglik plitasini mis daldırma tsilindrida burg'ulashdan so'ng redoks reaktsiyasi sodir bo'ladi, mis qatlami hosil bo'ladi, metallizatsiya uchun teshiklar paydo bo'ladi, shuning uchun misga yotqizilgan asl izolyatsion substrat yuzasi, qatlamlararo elektr aloqasiga erishish uchun teshik metalllashtirilgan. Keyingi plastinka qoplamasi, shuning uchun teshiklardagi mis qalinlashgan 5-8um, oksidlanish yoki mikro-etching off va substrat oqish oldin grafik qoplama teshiklarida yupqa mis oldini olish uchun.

Tashqi quruq plyonka va tashqi grafik qoplama:Tashqi quruq plyonka uchun jarayon ichki quruq plyonka bilan bir xil. Keyin grafik qoplamaning tashqi qatlami, teshik va chiziqli mis qatlami ma'lum bir qalinlikda (20-25um) oxirgi PCB taxtasi mis qalinligi talablariga javob beradi. Va foydali chiziqli grafiklarni ochib, o'chirilgan mis taxta yuzasida ishlatilmaydi.

Lehim niqobi:PCB platalarini ishlab chiqarishni yakunlash uchun oxirgi lehim niqobini davolash.

Bizning fabrikamiz

Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd tadqiqot va ishlanmalar, dizayn, ishlab chiqarish, qayta ishlash va sotishni birlashtirgan kompaniya bo'lib, kompaniyamiz ilg'or ishlab chiqarish texnikasi va yuqori aniqlikdagi sinov asboblari bilan jihozlangan kuchli Ar-ge va ishlab chiqarishni boshqarish guruhiga ega. mijozlarimizga xavfsiz, ishonchli va eng yuqori sifatli mahsulotlarni doimiy ravishda yetkazib berish orqali sanoatning tan olinishi va ishonchi.

Bizning kompaniyamiz apparat zavodi, elektronika zavodi, mexatronika zavodi va yangi energiya zavodiga ega. Bundan tashqari, bizda turli muammolarni hal qilishga qaratilgan maxsus professional jamoa mavjud. Biz keng qamrovli mahsulotlar va yechimlarni taklif qilib, mijozlarimizga yakuniy xizmatlarni taqdim etishga sodiqmiz.

Kompaniya avtomobil komponentlari, 3C (Kompyuter, aloqa, maishiy elektronika) mahsulot korpuslari, aloqa uskunalari korpuslari, LED mahsulotlari, uskunalar korpuslari, aqlli uy mahsulotlari va qayta ishlangan mahsulotlarni o'z ichiga olgan bir qator mahsulotlarni boshqaradi.

TSS

Savol: Mis pCB taxtasining asosiy materiallari qanday?

Javob: Mis pCB plitasining asosiy materiallariga substrat (masalan, epoksi shisha tolali mato substrati FR-4), mis folga, izolyatsiya qatlami (epoksi qatroni kabi), lehim niqobi (odatda yashil) va lehim (masalan, kabi) kiradi. qo'rg'oshin-qalay qotishmasi yoki qo'rg'oshinsiz lehim).

Savol: PCBlarda mis qanday rol o'ynaydi?

Javob: Mis folga substratni qoplaydi va elektron ulanishga erishish uchun tenglikni asosiy qismi bo'lgan o'tkazuvchan yo'lni ta'minlaydi.

Savol: PCB ning minimal mis qalinligi nima?

Javob: Qo'llaniladigan mis qatlamining qalinligi odatda PCB orqali o'tishi kerak bo'lgan oqimga bog'liq. Standart mis qalinligi taxminan 1,4 dan 2,8 milyagacha (1 dan 2 untsiyagacha), ammo bu qalinlik elektron plataning noyob talablariga muvofiq o'rnatiladi.

Savol: PCBlarni loyihalashda qanday elektromagnit moslashuv masalalarini hisobga olish kerak?

Javob: Elektromagnit shovqinlarni (EMI) kamaytirish va elektromagnit moslashuvni (EMC) yaxshilash uchun tenglikni loyihalashda komponentlarning joylashuvi, tenglikni stackingni tartibga solish, muhim ulanishlarni yo'naltirish, komponentlarni tanlash va hokazolarni hisobga olish kerak. .

Savol: Yuqori chastotali signallarni marshrutlashda qanday masalalarga e'tibor berish kerak?

Javob: Yuqori chastotali signallarni yo'naltirishda signal uzatishning yaxlitligi va barqarorligini ta'minlash uchun signal liniyalarining impedans moslashuviga, boshqa signal liniyalaridan fazoviy izolyatsiyaga va differentsial chiziqlardan foydalanishga e'tibor qaratish lozim.

Savol: PCB platalarining elektr ish faoliyatini qanday yaxshilash mumkin?

Javob: PCB platalarining elektr ish faoliyatini yaxshilashga oqilona joylashtirish, viteslarni kamaytirish (ayniqsa, yuqori chastotali signallar), tegishli ajratish kondansatkichlarini qo'shish va ko'r yoki ko'milgan viteslardan foydalanish orqali erishish mumkin.

Savol: PCB platalaridagi vizalarning elektr ishlashiga ta'siri qanday?

Javob: Viaslar PCB platalarida turli qatlamlardagi liniyalarni ulash uchun ishlatiladi, lekin juda ko'p viya uzatish yo'li uzunligini va signalning empedansini oshiradi va shu bilan elektr ishlashiga ta'sir qiladi. Ayniqsa, yuqori chastotali signallar uchun, vialardan foydalanishni minimallashtirish kerak.

Savol: PCB platalarida ajratuvchi kondansatkichlarning roli qanday?

Javob: Elektr ta'minoti barqarorligi va signallarning yaxlitligini ta'minlash uchun elektr ta'minoti liniyalarida yuqori chastotali shovqin va shovqinlarni filtrlash uchun tenglikni ajratish kondansatkichlari ishlatiladi.

Savol: PCB platalari ishlab chiqarish jarayonida qanday sifat muammolariga duch kelishi mumkin?

Javob: PCB platalarini ishlab chiqarish jarayonida yuzaga kelishi mumkin bo'lgan sifat muammolariga yomon substrat (masalan, pastki taxtaning oqishi, qisman oqartirish, ochiq mato naqshlari), toza bo'lmagan ichki qatlamning rivojlanishi, ichki qatlamning nopok bo'yalishi, ichki qatlamning tirnalganligi, portlash teshiklari kiradi. , nopok plyonka yirtilishi va boshqalar.

Savol: PCB platalarini ishlab chiqarish jarayonida sifat muammolaridan qanday qochish kerak?

Javob: PCB platalarini ishlab chiqarish jarayonida sifat muammolariga yo'l qo'ymaslik uchun operatsiya jarayonini standartlashtirish, sifat nazoratini kuchaytirish, tegishli materiallar va jarayon parametrlarini tanlash va hk.

Savol: PCB platalarining termal ishlash parametrlari qanday?

Javob: PCB platalarining termal ishlash parametrlariga Tg qiymati (shisha o'tish harorati), Td qiymati (termik parchalanish harorati), CTE qiymati (issiqlik kengayish koeffitsienti), T260 va T288 qiymati (termal yorilishga qarshilik vaqti), termal stress sinovi, yonuvchanlik kiradi. (olovga chidamli sinf) va RTI qiymati (nisbiy termal indeks) va boshqalar.

Savol: Tg qiymati PCB platalarining ishlashiga qanday ta'sir qiladi?

Javob: Tg qiymati qanchalik baland bo'lsa, tenglikni taxtasining yuqori haroratga chidamliligi va deformatsiyaga chidamliligi qanchalik yaxshi bo'lsa va payvandlash va yuqori haroratli muhitda o'lchov barqarorligi va elektr ishlashi yaxshiroq saqlanishi mumkin.

Savol: PCB platalarining elektr ishlash parametrlari qanday?

Javob: PCB platalarining elektr ishlash parametrlari sirt qarshiligi, hajm qarshiligi, elektrolitlarning parchalanish kuchlanishi, boshq qarshiligi, CTI qiymati (qiyosiy kuzatuv indeksi), Dk qiymati (dielektrik doimiy) va Df qiymati (dielektrik yo'qotish) ni o'z ichiga oladi.

Savol: Tegishli PCB platasini qanday tanlash mumkin?

Javob: Tegishli PCB platasini tanlash maxsus dastur talablariga va atrof-muhit sharoitlariga muvofiq termal ishlash, elektr ko'rsatkichlari, mexanik ishlash va taxta narxi kabi omillarni har tomonlama hisobga olishni talab qiladi.

Savol: PCB platasida lehim niqobining roli qanday?

Javob: Lehim niqobi zanjirni himoya qilish, qisqa tutashuvlarni oldini olish va yig'ish va texnik xizmat ko'rsatish qulayligini oshirish uchun payvandlash maydonini aniqlash uchun ishlatiladi.

Savol: PCB platasida ipak ekran qatlami qanday rol o'ynaydi?

Javob: Ipak ekran qatlami oson yig'ish va texnik xizmat ko'rsatish uchun komponent o'rnini, identifikatsiya va ogohlantirish ma'lumotlarini belgilash uchun ishlatiladi.

Savol: Ko'p qatlamli PCB platasini loyihalashda qanday masalalarga e'tibor berish kerak?

Javob: Ko'p qatlamlarda PCB platasini loyihalashda signal liniyalari, elektr uzatish liniyalari, tuproq liniyalari va boshqaruv liniyalarining oqilona tartibiga, shuningdek, qatlamlar orasidagi elektr izolyatsiyasiga va signal uzatishning yaxlitligiga e'tibor qaratish lozim.

Savol: PCB marshrutlashining analog signal uzatilishiga ta'sirini qanday tahlil qilish mumkin?

Javob: PCB marshrutlashining analog signal uzatilishiga ta'sirini tahlil qilish marshrut uzunligi, chiziq kengligi, chiziq oralig'i, impedans moslashuvi va simulyatsiya va sinov orqali tekshirish kabi omillarni har tomonlama ko'rib chiqishni talab qiladi.

Savol: PCB misining oralig'i qanday?

Javob: Iz oralig'i: PCB dizayn bo'yicha qo'llanma - Jhdpcb
Standart 1-sinf va 2-sinf PCBlar uchun minimal masofa 0,25 mm (1{6}} mils) va 3-sinf PCBlar uchun minimal masofa kuchlanish bilan 0,15 mm (6 mils) ekanligini belgilaydi. 50 V gacha. Yuqori kuchlanish darajalari uchun izolyatsiya talablari va ish muhiti asosida oraliq talablarini oshirish tavsiya etiladi.

Savol: PCB mis qalinligini qanday tekshirish mumkin?

Javob: girdob oqimiga asoslangan NDT (buzmaydigan) o'lchash uskunasidan foydalaning. PCB ishlab chiqaruvchilari tomonidan ishlatiladigan uskunalar juda oddiy. Kengashning burchaklarini kesib, mikroskopik kesmalar qiling va keyin mikroskop ostida mis qalinligini o'lchang.

Issiq teglar: mis pcb varag'i, Xitoy mis PCB varag'i ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilari, zavod